初级结构仿真 工程师

岗位职责：
1、协助封装设计过程中相关仿真需求的评估，进行仿真方案的设计；
2、完成封装的器件级和板级的散热、应力分析并输出仿真报告；
3、提供仿真技术支持，协助封装优化设计，参与产品的失效分析；
4、调研新的封装结构，追踪封装优化设计的相关进展；
5、推进仿真与实验对标工作，完成仿真结果的归档，协助仿真数据库的建立；
6、协助仿真流程的标准化工作，协助相关专利撰写。
任职资格：
1、熟悉传统封装及先进封装的材料、结构和工艺，有一定的力学、热学基础，了解有限元分析；
2、熟悉三维建模以及相关仿真软件，有多物理场仿真经验优先；
3、理论功底扎实，能够根据工程问题建立合理的有限元模型，识别仿真中的关键点和风险点；
4、有较强的报告撰写能力和沟通能力。
竞争力的薪酬:
12薪+年终奖金+年度调薪+专利奖+优秀员工奖+职称奖
健全的福利体系:六险一金(公积金比例12%+员工补充商业险+家属补充商业险)+年度旅游+年度职工体检+5天全薪病假+季度生日会+节日福利+文体俱乐部