中级封装设计 工程师

岗位职责：
1、根据相关需求评估封装的可行性，提供封装解决方案；
2、负责新产品基板/框架以及外壳的设计并导入量产；
3、提交封装需求给外协封装厂，审核封装厂的实施方案（封装结构、布线设计以及工艺），并督促方案的实施；
4、新产品封装标准文件输出；
5、参与深入探讨相关潜在的DFMEA风险并确保所有(设计/材料/制造)风险均被识别处理和记录归档。
任职资格：
1、 掌握电子技术、机械设计/材料力学、封装工艺相关知识；
2、 熟练使用二维设计和三维建模CAD工具；
3、了解各种封装的工艺流程和常见封装失效机理；
4、 有较强的学习能力和主观能动性、工作细致，有较强的跨团队沟通和协作能力。
竞争力的薪酬:
12薪+年终奖金+年度调薪+专利奖+优秀员工奖+职称奖
健全的福利体系:六险一金(公积金比例12%+员工补充商业险+家属补充商业险)+年度旅游+年度职工体检+5天全薪病假+季度生日会+节日福利+文体俱乐部