封装工程师

岗位职责：
1.负责高功率激光芯片封装技术的工艺设计与开发，封装焊料如AuSn、In等；
2.研究芯片封装结构及材料，提高封装热导率，降低封装应力；
3.研究封装焊料特性，优化软焊料、硬焊料的配套封装工艺；
4.建立质量控制，通过FMEA和SPC等质量工具，提高生产成品率；
5.负责封装产品的失效分析，提高产品核心良率；
任职资格：
1. 材料工程、机械工程、微电子、金属材料或半导体光电等相关专业硕士、博士；
2. 具备半导体相关行业经验，熟悉半导体器件封装设备的优先，如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等；；
3. 熟悉SEM，FIB，X-ray等检测方法。
薪酬福利
公司提供具有行业竞争力的薪资待遇:
？ 股权激励、五险一金、各项补贴、带薪年假
？ 免费工作餐、交通补贴、社团活动、定期团建、年度体检等
培养发展
？ 学历提升：（1）在职研究生通道；（2）学历提升补贴
？ 持续发展：（1）在职博士后；（2）承担/参与国家、省部级科研项目；（3）参加国际合作交流
？ 产学研合作：高校院所产业导师、研究生导师
人才政策
本薪+人才奖励
公司是江苏省、市、区重点支持高新技术企业，可以为人才申请：国家、省、市、区各级人才政策。
（1）国家级人才工程计划：项目经费50-100万；
（2）省双创人才/博士：项目经费15-100万；
（3）姑苏领军：项目经费50-200万，安家补贴50-100万；
（4）区领军：项目经费50-100万，安家补贴50万；
（5）区级、市级紧缺人才奖励：6－18万元生活补贴；
住房补贴
？ 人才乐居（本科以上均可申报）：租房补贴（包含政府公租房）本科800元/月，硕士1000元/月，博士1500元/月，同时享受“购房直通车”待遇。
？ 人才公寓：公司斥资购买商品房，提供给引进的人才居住。