27届应届生储备

岗位职责：
1、工艺工程师
主要职责：
1)按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施
2)新工艺导入、制定工艺SOP
3)评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化
2、产品工程师
1)负责新产品导入；
2)新产品系统建立；
3)新产品规格制定；
4)新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。
3、测试工程师
1)测试新产品测试程序开发和验证
2)测试数据分析和收集，数据分析，测试良率提升
3)解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务
4、设备工程师
1.负责设备故障异常分析和及时处理 ；
2.负责设备的备品备件及安全库存管理 ；
3.设备改造和备件改良项目 ；
4.新设备评估，调试和验收；
5、自动化软件工程师
1、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业；
2、熟练使用C#；
3、熟悉常用通讯协议、运动控制，数据采集和机器视觉；
4、熟悉 SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程。
6、研发工程师
岗位主要职责：
1、先进封装技术开发；
2、晶圆级封装可靠性研究；
3、先进封装制程工艺研究
任职资格：
2027届 /本科/硕士/博士应届生（400位）
招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业
本科应届生年薪：12-14W、硕士年薪15-20W、博士面议
责任制工作时间：8:30-17:30（周一至周五）