半导体器件及工艺工程师

岗位职责：
1.器件及工艺方向：开展半导体功率器件、射频器件等结构设计、原理分析与性能优化；开展半导体工艺技术（光刻、蒸发、刻蚀等）开发、验证、整合和良率提升。
2.模型构建方向：开展半导体器件建模；开发并维护工艺统计模型和工艺角模型；射频芯片产品的行为级模型构建及IP模型改进。
3.可靠性研究方向：开展产品失效模式与失效机理研究。
4.外延材料方向：开展GaN、InP等材料MOCVD外延关键工艺技术、测试表征和结构设计。
任职资格：
1.硕士及以上学历；
2.微电子学与固体电子学、集成电路工程、材料科学工程、凝聚态物理、化学等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。
（1）成长成才：
导师带培-学历提升机会-完善的培训体系-畅通的职业发展通道-优越的成长成才环境-具有市场竞争力的福利待遇
（2）薪酬福利：
？事业编制：符合条件者给予事业编制
？行业高竞争力薪酬：月薪+奖金+社保福利补贴
？六险二金五补贴：六险一金+年金+住房、租房、交通、就餐补贴+博士购房补贴
？生活保障：人才公寓、福利食堂、通勤班车、运动中心；健康体检、大病医疗；节日福利、生日祝福、结婚祝福
？完备假期： 带薪年休假 超长春节假期