Hardware Engineer（硬件工程师）

岗位职责：
"岗位职责：
1、负责高速光模块（400G/800G/1.6T，如QSFP-DD、OSFP封装）包括光发射通路（LDD、VCSEL/EML驱动）和光接收通路（TIA、APD）的电路调试，关键器件选型与 BOM 维护。
2、配合 Layout 工程师完成布板并参与 Layout 评审
3、主导样机的硬件调测，包括光眼图（TDECQ）、灵敏度、误码率（BER）、消光比、光功率、告警功能等参数的测试与优化
4、支持产品可靠性与合规性验证（EMC/ESD、HTOL、MSA 协议一致性
5、配合 NPI 导入与产线爬坡，定位并解决量产中的硬件异常，参与失效分析（FA）与良率提升
任职需求：
1、 硕士及以上学历，电子工程、通信工程、光学工程、物理电子等相关专业。
2、 数字电路、模拟电路基础扎实，理解运算放大器、LDO/DCDC、PLL、高速差分信号传输等原理；
3、 了解光通信基本原理与光模块系统架构（发射链路、接收链路、数字诊断 DDM）；
4、 至少熟悉一种 EDA 工具（Cadence/Allegro、ADS、HFSS、HyperLynx 等）；
5、 熟悉常用仪器使用：高速示波器
任职资格：
电子技术、光电信息工程、通信工程、微电子学等。需具备扎实的模拟/数字电路分析及设计知识
周末双休、年终奖金、提供住宿、节日慰问、六险一金、通勤补贴
团建旅游、餐费补贴、法定假日
班车接送、带薪休假、健康体检"