微组装工艺工程师（2027届校）

岗位职责：
1、负责新产品工艺方案的确定，试制产品首件鉴定的策划实施；
2、根据工艺需要，负责工装夹具的设计、优化；
3、负责不断改进工艺，提升生产效率，逐步提升产线自动化水平；
4、加强对新工艺新材料的研究开发，为新产品研制提供支撑。
任职资格：
1、硕士及以上学历，微电子、物理、材料科学与工程、电子封装、焊接等相关专业；
2、熟练使用AutoCAD、Pro-E软件，了解微波射频及微组装相关理论知识；
3、在校期间有微组装、电子封装（尤其是SIP封装）项目经历优先；
4、具备乐业敬业、团队合作、高效执行、持续学习、积极进取和精益求精的素质，和良好的分析问题、解决问题能力优先。
带薪年假，外部培训，生日福利，节日福利，体检、意外险福利、工会福利等